在中國市場，分立功率半導體器件的市場規(guī)模呈現增長，由2015年的110億美元增至2019年的145億美元，復合年增長率約7.3%。展望未來，依據全球需求的普遍上升，加上中國制造分立器件如MOSFET、二極管及三極管的龐大產能，市場規(guī)模預期將會持續(xù)增長。

　　在MOSFET下游應用(如電動車、工業(yè)物聯網(連接至互聯網的實體裝置，即IoT)及消費電子產品)的快速發(fā)展基礎下，按MOSFET銷售額劃分的市場規(guī)模已由2015年的37億美元增至2019年的53億美元，復合年增長率約9.2%。

　　通過資金投資及科學合作發(fā)揮的巨大力量使電子產品及半導體器件的核心技術持續(xù)突破。例如，晶圓尺寸持續(xù)擴大以滿足容納更多微芯的需求且中國硅料供應商的目標為在國內開發(fā)更大的12英寸晶圓，以取代現有的六英寸晶圓。因此，分立功率半導體器件制造商若具備敏感度并能符合新發(fā)展技術趨勢，將能建立其競爭優(yōu)勢。